明坤科技有限公司
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研磨膠帶Back Grinding Tape

研磨膠帶Back Grinding Tape
應用於研磨晶圓背面時,保護電路表面的膠帶,一般分為UV Tape 和 Non-UV Tape 兩種。
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結構 Structure

 

研磨膠帶

 

應用 Application

・一般晶圓研磨 

・高錫球晶圓研磨

研磨膠帶

 

 

 產品 Product

基材 Base Film (um)

50 ~ 500

膠層厚度 Adhesive Thickness (um)

20 ~ 40

黏度/ UV解黏之前(Adhesive Strength Before UV) (gf/inch)

400 ~ 1,000

黏度/ UV解黏之後(Adhesive Strength After UV)

非常低 Very Low

耐溫性 Temp. range(°C)

Max 100

適用產品Application:晶圓Wafer 、玻璃Glass

 


  

 

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