明坤科技股份有限公司
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熱解膠帶Thermal Release Tape

熱解膠帶Thermal Release Tape
應用於高溫製程時,可固定產品與基板,經溫度升高後,膠層解黏便可輕易剝離膠帶。
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結構 Structure

 

 熱解膠帶Thermal Release Tape

 

應用 Application

熱解膠帶Thermal Release Tape

  

 產品 Product

基材 Base Film (um)

25~75

膠層厚度 Adhesive Thickness (um)

30~50

黏性 Adhesion to Steel(gf/in)

100~400

耐溫性 Temp. Range(°C)

120~175

應用製程 Application for Process:WLCSP、Fan-Out、Molding、Sputter、Spray Coating、Plating

  

 

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