明坤科技股份有限公司
營業項目: PI tape、DC tape、BG tape、Wafer、特殊晶圓、熱解膠帶、散熱片、QFN tape、抗靜電膠帶、Acrylic tape、各類特殊膠材、半導體溼製程化學藥劑 & 客製化產品。
  公司簡介 產品型錄  
 
產品搜尋
 
產品分類
 
膠帶類Tape ( 10 )
晶圓Wafer ( 1 )
沖型加工Punch Service ( 4 )
EMI屏蔽材EMI Shielding ( 1 )
其他Others ( 9 )
 
聯絡資訊
Tel:04-2236-1550
Fax:04-2236-8010
Member English website
台灣台中市北屯區崇德路2段130號14樓之6
 
現在的位置: 產品型錄 膠帶類Tape\切割膠帶Dicing Tape

切割膠帶Dicing Tape

切割膠帶Dicing Tape
應用於切割製程時,固定晶粒以防止飛晶發生的膠帶。一般分為UV Tape和Non-UV Tape兩種。
詢問產品  
 

結構 Structure

 切割膠帶

 

應用 Application

  

 產品 Product

基材 Base Film (um)

75 ~ 150

膠層厚度 Adhesive Thickness (um)

15 ~ 40

黏度/ UV解黏之前(Adhesive Strength Before UV) (gf/inch)

400 ~ 2,000

黏度/ UV解黏之後(Adhesive Strength After UV)

非常低 Very Low

耐溫性 Temp. Range(°C)

Max 60

適用產品 Application:晶圓Wafer 、玻璃Glass

同類產品
 
上一頁 | 回首頁
 
Copyright © www.mingkun.tw.bysources.com all right reserved. 廠商管理
網站內刊登文字、圖像皆屬明坤科技股份有限公司」所有,非經同意請勿任何轉載、複製。