明坤科技有限公司
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晶圓(Wafer)

晶圓(Wafer)
晶圓(Wafer)
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晶圓主要是由二氧化矽經過純化、融解、蒸餾和一連串的分解後所提煉的晶矽結晶,然後再將晶矽拉成不同直徑大小的矽晶棒。晶圓廠將矽晶棒經過研磨、拋光和切片後,就成為製造半導體的材料–晶圓片;然後再根據客戶需求及設計,將晶圓片經過沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等數百道家工程序,晶圓片依不同尺寸,就可製成數十到數百顆的IC半導體,然後經半導體封裝測試廠完成測試、切割和封裝後,淘汰不良產品,就成為半導體成品,交由電腦、主機板、手機等各種不同廠商生產各式產品。

提供Nitride,oxide,dummy等各尺寸。

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