明坤科技有限公司
營業項目: PI tape、QFN tape、抗靜電膠帶、熱解膠帶、散熱片、DC tape、BG tape、wafer、特殊晶圓、Acrylic tape、各類特殊膠材、半導體溼製程化學藥劑 & 客製化產品。
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膠帶類tape ( 10 )
晶圓wafer ( 1 )
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台灣台中市北屯區崇德路2段130號14樓之6
 
補強板
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-26 有效日期:2022-01-31
補強板
補強板
 
沖型加工Punch Service
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-26 有效日期:2022-01-31
沖型加工Punch Service
可依客供指定尺寸,在多樣不同產品進行沖型、貼合、分條之服務,並採用高倍數投影儀檢驗控管產品精度。
 
聚醯亞胺膠帶PI Tape
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-26 有效日期:2022-01-31
聚醯亞胺膠帶PI Tape
以聚酰亞胺薄膜為基材之膠帶,廣泛應用於高溫製程,具備高耐熱性與尺寸穩定性。
 
散熱片(客製化)
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-26 有效日期:2022-01-31
散熱片(客製化)
散熱片(Heat Sink)可貼附於發熱元件表面,是目前作為電子散熱最普遍的產品之一。
 
晶圓Wafer
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-25 有效日期:2022-01-31
晶圓Wafer
矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,是製造各式電腦晶片的基礎。
 
切割膠帶Dicing tape
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-25 有效日期:2022-01-31
切割膠帶Dicing tape
應用於切割製程時,固定晶粒以防止飛晶發生的膠帶。一般分為UV Tape和Non-UV Tape兩種。
 
熱解膠帶Thermal Release Tape
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-25 有效日期:2022-01-31
熱解膠帶Thermal Release Tape
應用於高溫製程時,可固定產品與基板,經溫度升高後,膠層解黏便可輕易剝離膠帶。
 
研磨膠帶Back Grinding Tape
產品銷售\一般供應 發怖日期:2019-02-25 有效日期:2022-01-31
研磨膠帶Back Grinding Tape
應用於研磨晶圓背面時,保護電路表面的膠帶,一般分為UV Tape 和 Non-UV Tape 兩種。
 
石墨散熱片
產品銷售\一般供應 發怖日期:2018-03-13 有效日期:2023-12-31
石墨散熱片
石墨散熱片
 
Peeling Tape
產品銷售\一般供應 發怖日期:2018-01-02 有效日期:2020-12-31
Peeling Tape
Peeling Tape 15mmX66M
 
 
 
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